款多多完成1.6亿C轮融资
2018.07.31 08:33
7月31日消息,中国珠宝首饰供应链平台款多多于2018年5月完成1.6亿元C轮融资,本轮融资由力合创投领投,中和资本以及部分老股东跟投。本轮融资将用于布局新零售、大数据服务和供应链能力持续升级。

下一条快讯:

发表评论

您的操作太快喽,请输入验证码

您输入的验证码不正确。

看不清? 点击更换
确定