日本半导体材料厂商相继开始增强产能
2021.10.09 11:47
日经中文网消息,日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元,增产最先进的直径300毫米晶圆。(界面)

发表评论

您的操作太快喽,请输入验证码

您输入的验证码不正确。

看不清? 点击更换
确定