芯耘光电获数千万元Pre-A轮融资,中国芯片产业已进入黄金时代

摘要:有业内人士对外分析,中国芯片产业已经进入黄金时代,不过距离成熟期还需至少20年,按照每年万亿的市场规模计算,该产业足以达到数十万亿的市场规模。

品途商业评论讯 1月10日,芯耘光电对外宣布,公司已于2017年12月底完成数千万元的Pre-A轮融资,由普华资本领投,中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本跟投。 

公司创始人兼CEO夏晓亮表示,本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计,流片和封装技术的开发。公司旨在完成高端光电子芯片的国产化,研究硅光子技术,希望实现高端光芯片国产化。 

据了解,芯耘光电成立于2016年8月,30年全球领先的光通信技术团队和中国本土市场优势相结合,核心团队具有平均20年以上的行业从业经验,技术积累覆盖100G以上速率全部电相关芯片和光无源器件的成功设计,开发,生产经验与100G以上速率的光子集成器件的成功设计,光子耦合,生产经验。 

此外,公司覆盖了中国最大的数据中心潜在的100G客户H3C和阿里巴巴;以及一大批后起的云计算和数据中心代建客户;对中国最核心的电信客户中信通讯和烽火也进行覆盖,以及京信、虹信、诺基亚等传统的电信设备商。 

半导体市场一直是朝阳产业有目共睹,有数据显示,2017 年全球半导体资本支出从 2017 年到 2019 年 保持连续增长,2019 年全球半导体资本支出将达 783 亿美元。Semico Research 预测,2017 年半导体将会复苏,全球的半导体销售额会成长 5.3%到 3542 亿美元。 

不过按照市场格局来看,我国芯片行业还处于发展初级阶段,大多依赖进口。同时这也意味着,芯片行业,甚至是半导体产业在我国都拥有着极大的发展空间。有业内人士对外分析,中国芯片产业已经进入黄金时代,不过距离成熟期还需至少20年,按照每年万亿的市场规模计算,该产业足以达到数十万亿的市场规模。

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